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  日前,AMD发布了AM4平台的收官之作--基于Zen3架构的锐龙5000系列处理器,那新架构做了哪些改进?这回的AMD还能“Yes”吗?想换新平台的用户又该选择哪款主板呢?本文将一一为大家解读。 一、缓存利用率优化,架构性能大涨 缓存是CPU与内存(RAM)的中介,它容量虽比内存小,速度却要比内存快的多。因为CPU的运算速度远快于内存,所以光靠内存的读写完全跟不上,更大的缓存就能帮CPU更高效地读取数据、进行运算。 AMD Zen架构的基本组成单位是CCX(core complex),CCX就像一个小房间,一个CCX可以容纳4个CPU核心。如下图左侧,Zen2架构8核的R7-3800X就是由两个CCX组成的,虽然R7-3800X的L3缓存为32M,但是分给了两个相对独立的CCX,各自缓存并不能够共享,也就是说每个核心能访问的L3缓存就只有16M了。 如上图右侧,新的Zen3架构将CCX合二为一,将基本单元扩大为8核,让每个核心都能访问到32M的L3缓存,大大提升了CPU对缓存的访问效率,内存延迟也将显著降低,官方称这将大幅改善游戏型应用的表现,并且把R9-5900X称为“世界上最好的游戏CPU”。 单CCX的优势在之前就有过范例:上代R3-3100和R3-3300X都是4核的处理器,16M的L3缓存,频率也相差不多,但是单CCX结构的3300X在大多数游戏中,表现都要比双CCX结构(每CCX只保留2个核心)的R3-3100强了不少。 Zen3架构最引人注目的就是19%的IPC(即CPU同频率下的性能)提升,不过AMD目前也仅仅只强调了新的8核结构,并没有透露其它微架构上的改进,或许要等新品开售之日才能继续探究了。 二、首发四款都涨价,入手还是观望? 锐龙5000系列相比前代除了架构效率的提升外,首发的四款型号主频也提升了0.2GHz,核心和线程数则是保持一致。不过令部分网友不太满意的是,新品的价格都涨了50美元,这或许跟新8核结构研发难度上升和改良版7nm工艺的成本增加有关。 就目前来说,锐龙5000对比10代酷睿肯定是有显著优势的,这也是AMD这回定价如此有底气的资本之一。但在Zen3的整个生命周期内,它的竞争对手并不只有Comet Lake,还有明年3月的Rocket Lake S和9月的Alder Lake S,而且明年的B560主板也将支持内存的超频。 那么现在的Zen3还值得买吗? R9-5900和R9-5950X 无疑是目前消费级处理器的顶级水准,开售之后如果价格稳定,完全合适购买。 而打算买R5-5600X和R7-5800X的朋友,可能会更在意性价比。如果刚需,建议可以先对比Zen2处理器的价格后,再作决定;“等等党”们就还可以再观望一下,明年Rocket Lake S发布之后,即便现有的这两款没有明显降价,AMD也很有可能会推出性价比更突出的R5-5600和R7-5700X。 三、适合Zen3的主板推荐 根据AMD官方公布的信息,锐龙5000处理器最适合搭配500系(A520、B550、X570)主板使用,400系(B450、X470)主板则要到明年1月才能通过更新Bios的方式支持。而300系主板则没有被提及,虽然理论上接口一样,但还是不建议大家去淘二手的300系旧主板。 那么400系和500系主板有哪些值得关注呢? 华硕TUF GAMING B450M-PRO S 重炮手 对追求经济实惠,不在乎Pcie 4.0,也不需要挂六七块硬盘的用户来说,它的性价比非常高,反之,如果你追求更强的扩展性,则可以考虑华硕的B550M重炮手。 微星的B450I就曾因其不吝惜的堆料以及厂商的尽心优化,可谓在B450 itx板中出尽风头。而这款B550I作为微星在500系的唯一张itx主板,自然也是受到格外重视。它的外观继承了微星X570的设计,供电采用了8相60A直出的DRmos,最高可稳定运行R9-5950X。并且它在M.2的装甲上装了一个小风扇,在空间狭小的itx机箱中辅助高速固态硬盘的散热。主板还提供2.5G有线网卡和WiFi6无线网卡,支持5V ARGB,唯一的槽点就是没有DP视频接口了。 技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 如果要买ATX大板的话,B550芯片组的扩展能力有限,且大板价格也要贵不少,更建议直接购买X570。技嘉X570 AORUS ELITE采用6x2相并联的60A DRmos,散热片体积也够大,供电能力在同价位几乎没有对手,预计应对R9-5950X小超频都是没问题的。它提供两条pcie4.0x4的固态硬盘插槽,最长支持M.2 22110规格,其中第一条有散热装甲。不过因为X570推出的时间比B550早了一年,所以自带1G有线网卡和WiFi 5无线网卡。